از خمیر سیلیکون برای هواگیری میان هیتسینک و آی سی یا ... و همچنین اتصال بهتر بین هتسینک و آی سی استفاده می شود تا به این وسیله عمل انتقال حرارت از آی سی به هیتسینک بهتر انجام شود . Details: Good CPU thermal conductivity performance Convenient and safe to use With mini needle tubing for thermal grease Suitable for CPU of laptops, desktops, increasing heat dissipation Hydration proportion: 5% Heat resistant: max 100'C Working temperature: -50 ~ +300'C Thermal Conductivity: >0.965. Thermal Resistance: >0.225